Linear Actuator를 결합하여 2차원, 3차원의 동작이 가능하며 소형부터 대형까지 다양한 범위의 조합에 대응 가능합니다. 사용이 편리한 다양한 variation의 제품을 고객이 원하는 방식대로 조합할 수 있는 Customized 제품입니다. 자세한 사항은 Contact us를 통해 문의해 주십시오.
- A Type
- C Type, ZC Type
- D Type, ZD Type
- T Type, V Type
- L Type (컨셉 변경)
반도체 제조공정 내 Wafer 이송 및 적재에 활용되는 Transfer Robot으로 정밀한 위치 제어, 높은 신뢰성/정밀성 등을 특징으로 하고 있습니다.
- 6", 8", 12" Wafer 대응 가능 (협의 필요)
- Slide 구조로 진직도 및 속도 향상
- Arm Stroke : 480mm
- Z축 Option (Low Pass Line 및 Long Stroke 대응) : Stroke 및 Type (Telescopic type, Belt, Ball Screw 등)
- 주행축 Option : Stroke 및 Type (리니어, Belt, Bass Screw, Rack Pinion 등)
반도체 제조공정 내 Wafer 이송 및 적재에 활용되는 Transfer Robot으로 정밀한 위치 제어, 높은 신뢰성/정밀성 등을 특징으로 하고 있습니다.
- 6", 8", 12" Wafer 대응 가능 (협의 필요)
- Slide 구조로 진직도 및 속도 향상
- Arm Stroke : 480mm
- Z축 Option (Low Pass Line 및 Long Stroke 대응) : Stroke 및 Type (Telescopic type, Belt, Ball Screw 등)
- 주행축 Option : Stroke 및 Type (리니어, Belt, Bass Screw, Rack Pinion 등)
반도체 제조공정 내 Wafer 이송 및 적재에 활용되는 Transfer Robot으로 정밀한 위치 제어, 높은 신뢰성/정밀성 등을 특징으로 하고 있습니다.
- 6", 8", 12" Wafer 대응 가능 (협의 필요)
- Link Arm Size 여러 종류 확보로 Stroke 대비 최소 회전 반경으로 Stroke 대응 가능 (Single / Dual)
* 100mm, 130mm, 150mm, 165mm, 175mm, 250mm
- Wafer Size에 최적화된 Link Arm 적용하여 최소 회전 반경 구현
- Z축 Option (Low Pass Line 및 Long Stroke 대응) : Stroke 및 Type (Telescopic type, Belt, Ball Screw 등)
- 주행축 Option : Stroke 및 Type (리니어, Belt, Bass Screw, Rack Pinion 등)
반도체 제조공정 내 Wafer 이송 및 적재에 활용되는 Transfer Robot으로 정밀한 위치 제어, 높은 신뢰성/정밀성 등을 특징으로 하고 있습니다.
- 6", 8", 12" Wafer 대응 가능 (협의 필요)
- Flip Stroke : 0~180°
- Z축 Option (Low Pass Line 및 Long Stroke 대응) : Stroke 및 Type (Telescopic type, Belt, Ball Screw 등)
- 주행축 Option : Type (리니어, Belt, Bass Screw, Rack Pinion 등)
반도체 제조공정 내 Wafer 이송 및 적재에 활용되는 Transfer Robot으로 정밀한 위치 제어, 높은 신뢰성/정밀성 등을 특징으로 하고 있습니다.
- 6", 8", 12" Wafer 대응 가능 (협의 필요)
- 2단 텔레스코프 방식의 Body
- Link Arm Size 여러 종류 확보하여 Stroke 대비 최소 회전 반경으로 Stroke 대응 가능 (Single / Dual)
*100mm, 130mm, 150mm, 165mm, 175mm, 250mm
- Wafer Size 에 최적화된 Link Arm 적용으로 최소 회전 반경 구현
- Z축 Option (Low Pass Line 및 Long Stroke 대응) : Stroke 및 Type (Telescopic type, Belt, Ball Screw 등)
- 주행축 Option : Stroke 및 Type (리니어, Belt, Bass Screw, Rack Pinion 등)
2G Glass (370X470) 대응 Robot으로 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 유리 기판 (Glass Substrate)의 이동 및 처리에 사용됩니다. 유리 기판의 안전하고 정확한 핸들링을 담당하며 공정에서 유리 기판의 이송, 로딩/언로딩, 정렬 등을 수행합니다.
- 주요 구성 : 고객사 협의
- 정밀도 : ±0.15mm
- 청정도 : Class10 ( 0.1 ㎛ )
- Arm Type : Link 방식
3G Glass (550X650) 대응 Robot으로 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 유리 기판 (Glass Substrate)의 이동 및 처리에 사용됩니다. 유리 기판의 안전하고 정확한 핸들링을 담당하며 공정에서 유리 기판의 이송, 로딩/언로딩, 정렬 등을 수행합니다.
- 주요 구성 : 고객사 협의
- 정밀도 : ±0.2mm
- 청정도 : Class10 ( 0.1 ㎛ )
- Arm Type : Link 방식
4G Glass (730X920) 대응 Robot으로 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 유리 기판 (Glass Substrate)의 이동 및 처리에 사용됩니다. 유리 기판의 안전하고 정확한 핸들링을 담당하며 공정에서 유리 기판의 이송, 로딩/언로딩, 정렬 등을 수행합니다.
- 주요 구성 : 고객사 협의
- 정밀도 : ±0.2mm
- 청정도 : Class10 ( 0.1 ㎛ )
- Arm Type : Slide 방식
5G Glass (1100X1250) 대응 Robot으로 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 유리 기판 (Glass Substrate)의 이동 및 처리에 사용됩니다. 유리 기판의 안전하고 정확한 핸들링을 담당하며 공정에서 유리 기판의 이송, 로딩/언로딩, 정렬 등을 수행합니다.
- 주요 구성 : 고객사 협의
- 정밀도 : ±0.2mm
- 청정도 : Class10 ( 0.1 ㎛ )
- Arm Type : Slide 방식
6G Glass (1500X1850) 대응 Robot으로 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 유리 기판 (Glass Substrate)의 이동 및 처리에 사용됩니다. 유리 기판의 안전하고 정확한 핸들링을 담당하며 공정에서 유리 기판의 이송, 로딩/언로딩, 정렬 등을 수행합니다.
- 주요 구성 : 고객사 협의
- 정밀도 : ±0.2mm
- 청정도 : Class10 ( 0.1 ㎛ )
- Arm Type : Link 방식
7G Glass (1870X2000) 대응 Robot으로 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 유리 기판 (Glass Substrate)의 이동 및 처리에 사용됩니다. 유리 기판의 안전하고 정확한 핸들링을 담당하며 공정에서 유리 기판의 이송, 로딩/언로딩, 정렬 등을 수행합니다.
- 주요 구성 : 고객사 협의
- 정밀도 : ±0.2mm
- 청정도 : Class10 ( 0.1 ㎛ )
- Arm Type : Slide 방식
